屏蔽室殼體的特點(diǎn)
相對(duì)于焊接式的不可移動(dòng)性，拼裝式最大的優(yōu)點(diǎn)就是可輕易的實(shí)現(xiàn)二次或多次拆裝，拼裝式屏蔽殼體是由若干塊屏蔽板體通過(guò)螺釘連接成一體，中間加屏蔽材料，板縫與板縫之間采用錫封處理。雖然拼裝式的屏蔽效能相對(duì)焊接式要略低一點(diǎn)，但足以滿足對(duì)一般的電子產(chǎn)品的測(cè)試要求。廣泛用于對(duì)一些安裝地點(diǎn)可能更換或中小型的屏蔽室。
【屏蔽室殼體的特點(diǎn)】
2011-12-08
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